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[杭州未来科技城体验馆]杭州未来科技城、高吞吐量中国、中科创达成立联合创新中心和Qualcom应用AI创新实验室

作者:梦兮      发布时间:2021-04-25      浏览量:0
3月4日,浙江杭州未来科技城、高吞吐量(

3月4日,浙江杭州未来科技城、高吞吐量(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司以网上合同的形式签署合作协议,携手成立杭州未来科技城Qualcomm中国科创达联合创新中心和QualcomAI创新实验室

全国共同抗击新型冠状病毒感染肺炎疫情的特殊时期,本次合作协议的签署通过视频连接完成了云合同。

三方通过视频连接签署联合创新中心和Qualcommai创新实验室合作协议。

联合创新中心和QualcommAI创新实验室定居中国(杭州)5G创新园。根据合作协议,联合创新中心由5G联合创新实验室和展示中心组成。联合创新实验室配备5G通用连接和射频测试设备,以5G测试、分析、开发等方向为中心。符合条件的杭州当地双创企业可以获得技术支持,进行实验性测试和系统兼容性测试,提高研究开发和创新能力拓展构想,加快智能终端和物联网等相关行业在5G应用领域的发展。展示中心展示高吞吐量公司、中科创达等相关公司的5G、AI应用相关产品和IoT生态系统,提供直观、可体验的空间,了解AI、IoT等领域的最先进技术和应用场景和案例。同时,联合创新中心也将大力开展技术培训交流活动,帮助培养本地创新技术人才,吸引更多的双创企业。

QualcomAI创新实验室配备人工智能计算服务器,以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等,为满足条件的杭州双创企业和高吞吐量公司商业伙伴提供技术评价和实验调查机会,帮助上述企业和商业伙伴提高研发和创新能力,加快人工智能各行业应用领域的提高和发展

浙江杭州未来科学技术城党工委书记梅建胜在杭州签署合作协议

浙江杭州未来科学技术城管理委员会相关领导人表示,依托未来科学技术城良好的产业基础和集聚优势,杭州未来科学技术城-高吞吐量中国-中科创达联合创新中心和Qualcomm的AI创新实验室充分发挥各方面的优势,推进未来科学技术城5G、人工智能、智能物联网等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要意义。杭州未来科技城市管理委员会将继续大力支持该项目。

Qualcomm高吞吐量全球副社长沈劲在北京签署合作协议

高吞吐量全球副社长沈劲说:我们希望以联合创新中心和QualcommAI创新实验室为基础,继续加强与杭州各级政府和产业合作伙伴的合作,帮助杭州5G、智能物联网等相关产业生态圈和双创业事业的发展,加快杭州和国内合作伙伴在5G、人工智能和物联网领域的创新发展。中科创达联合创始人吴安华在北京签署合作协议

中科创达会长赵鸿飞说:企业有责任充分发挥5G技术的作用,加快5G融合应用和商业落地。5G作为中科创达的重要战略技术,我们一直在开发前瞻性布局,深化5G终端技术,加强5G模块、5G射频调整、5G边缘计算等。中科创达作为共同创新中心的运营主体,以领先的操作系统和5G终端技术为依托杭州未来科技城市的产业资源,结合高吞吐量公司领先的5G和AI技术,为双创企业提供技术和服务支持,帮助快速发展的5G、人工智能、物联网的创新和落地。